函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に半導体「後工程の組立加工」を行っております。試作から量産まで幅広いニーズに対応しておりますので、お気軽にご相談ください。
SDGs宣言書はこちらSGS認証クライアントディレクトリはこちら
↑ PAGE TOP
函館電子株式会社は、金のスタッドバンプ加工を中心に半導体「後工程の組立加工」を行っております。